Divison

エンジニア部門

Job Title 

ハードウェアエンジニア(インターン)

Job Summary

ZMPでは、ロボット技術や自動運転・自律移動技術をコアに、自動運転車両RoboCar、物流支援ロボットCarriRo、人と共生する歩行速ロボ三兄弟やロボットクラウド管理システムROBO-HIなどを開発・提供しているベンチャー企業です。

 

ロボットのハードウェアに携わることをメインとし、ロボットの設計、修理、 ハーネス・ケーブルの加工、半田付け作業、ハーネス図面の作成、マニュアルの作成、製品のデバック作業など、ZMPが独自開発している各種ロボットのモノづくりのお仕事です。

Location  本社

東京都文京区小石川五丁目41番10号 住友不動産小石川ビル

及びラボ・検証サイトの他、屋外での作業も予定しております。

Working Hours 

応相談

 Holidays

完全週休2日制、年末年始など年間休日120日

※契約内容により異なります

Salary 

原則無給、交通費全額支給

Requirement

【必須】

・ZMPのミッションに共感し、成長ステージを楽しめる方
・電気回路図が設計出来る・興味がある方
・実装された基板の動作評価が出来る・興味がある方
・ハーネスなどの接続するケーブル類を設計・製作出来る・興味がある方


【歓迎】

・電気工事士の資格、関連技術をお持ちの方歓迎
・製品組立(量産・試作品)の経験・興味がある方
・(プログラミング言語・DBMS関連・ディープラーニングの知識等ソフトウェア関連の経験や興味がある方、歓迎です!)

・今後約3-5年の以内の間に高等専門学校・専門学校・短大・大学・大学院を卒業予定の方

※ インターンの期間については、長期的な教育計画に基づき、スキルを身につけていただきたいので、原則6か月以上としていますが、柔軟に対応しますので、ご相談下さい。